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金属层电镀时是哪些地方出现气泡

作者:[本站] 时间:[2018/12/10 15:39:21]

    金属层在电镀时根据分布部位与基体材料的不同,一般分为金属化区域气泡、引线框架和封接环气泡、焊料区域气泡和散热片气泡,由于基体材料的不同,产生气泡的原因也不尽相同。下面就由技术人员为大家介绍一下金属层电镀出现气泡的地方主要有:

1、 金属化区域气泡

    金属化区域气泡的原因是由于镀镍层内应力较大。镍层与底金属的结合力不足以消除在高温老炼时镍层中的热应力,使应力集中处出现气泡。

2、 引线框架和封接环起泡

    引线框架和封接环起泡是由于其表面受到沾污,不清洁,正常电镀工艺中的前处理工艺不能去除这类沾污物,或前处理工艺不正常,造成沾污物去除不干净,是镀镍层与基体金属的结合力差,从而造成起泡。

3、焊料区域起泡

    焊料区域起泡是由于前工序--钎焊工序在零件装配及钎焊过程中工艺控制不严格,钎焊的零件不清洁,或在钎焊过程中一部分始末微粒沾附在焊料表面,连续镀银后在焊料区域有石墨微粒沾污的部位就会产生气泡。

4、散热片起泡

    钨-铜或钼-铜作为陶瓷外壳的散热片器材,在电镀中很容易产生起皮或起泡的原因,是由于这两种材料均属于难镀金属,因此,在带散热片陶瓷外壳的电镀前,必须进行特殊的预处理。

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