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连续电镀技术培训资料

作者:[本站] 时间:[2017/11/30 16:44:03]

对于电镀金属化的方法。
连续电镀是电镀的部件(产品),浸泡在液体含有金属离子,电镀和连接到阴极,药水放置适当另一边的阳极(可溶性或不溶性),经过一个直流,沉淀物表面镀一层金属薄膜方法
1,阴极:电镀,指的是各种连接器端子
2,阳极:如果可溶性阳极、金属化的欲望如果不溶性阳极,大多是贵金属(铂、铱氧化物)。
3,电镀药水:包含欲望的镀金属离子电镀液体
4,这个电镀浴:负担得起的、存储连续电镀药水在浴缸里,一般考虑强度、耐腐蚀、耐热性和其他因素
5,整流器:提供直流电源设备。

电镀美观外除了要求,按照不同的电镀要求,都有不同的目的
1镀铜:与渲染,改善镀层粘附能力和抵抗能力腐蚀
2镀镍:首先,加强能力抵抗腐蚀
3,镀金:改善导电接触阻抗,提高信号传输
4,钯镍电镀:改善导电接触阻抗,提高信号传输,耐磨性比金佳
5,锡铅:为提高焊接能力,迅速取代了其他对象。

一般铜合金衬底(没有水清洗工程)如下
1,脱脂:通常同时使用准备碱性脱脂、电解脱脂
2,激活:使用稀硫酸或相关混合酸
3,镍电镀:使用硫酸和氨基磺酸镍镍
4,钯镍电镀:目前是氨系统发送直接。
电镀:金、钴、镍、金、黄金铁,最常见的是使用金钴系统
6,锡铅:烷基磺酸系统
7,干燥:使用热风循环干燥
8,封孔处理:使用水溶型和溶剂类型两种
1,纯净水:总杂质含量至少必须少于5 ppm 
2,金属盐:提供镀金属离子
3,阳极瓦解添加剂:改善和平衡阳极分解率
4,的导电盐:提高药水导电度5。
添加剂:缓冲区,光泽剂、平滑剂,柔软剂,润湿剂,抑制剂。
:1。
单位面积的电流密度下电镀当前,通常更高的电流密度膜厚度越厚,但是太高涂层可以烤粗2。
地点:电镀电镀一个位置在液体,阳极的位置,将影响膜厚分布。
现状:3。
搅拌效果更好,电镀效率较高,有空气、水、混合方式等4振荡、阴极。
当前波形:过滤程度越好,通常涂层组织更加均匀5。
镀液温度:50 ~ 60镀金,镀镍约50 ~ 60,锡铅约18 ~ 22,镀钯镍约45 ~ 55.6电镀溶液的PH值:镀金约为4.0 ~ 4.8,电镀镍约为3.8 ~ 4.4,电镀镍和钯约为8.0 ~ 8.5,7。
镀液的比例:基本上,低比重、药水导电,电镀效率很差。

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